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HX8N0系列全自动探针台

HX8N0系列全自动探针台

HX8N0系列全自动探针台设备专业应对8寸的晶圆级各类器件的性能测试,可针对不同晶圆测试,可配备相应的仪器仪表,进行I-V、C-V、光信号等特性分析,设备功能丰富,可匹配多种测试应用环境,可升级大功率晶圆测试、射频测试、全自动测试并可加载温控系统,满足客户在高低温环境下的各种晶圆器件性能测试需求。

HX8N0系列全自动探针台产品概述

  HX8N0系列全自动探针台设备专业应对8寸的晶圆级各类器件的性能测试,可针对不同晶圆测试,可配备相应的仪器仪表,进行I-V、C-V、光信号等特性分析,设备功能丰富,可匹配多种测试应用环境,可升级大功率晶圆测试、射频测试、全自动测试并可加载温控系统,满足客户在高低温环境下的各种晶圆器件性能测试需求。


产品特点
• 节省空间;
• 全闭环直线电机运动控制;
• 高精度和测试速度,大大提高测试效率;
• 满足高压大电流测试;
• 可升级自动wafer厚度测量和ID读卡。

软件功能介绍
• 可测试圆片,测试范围可选,支持隔行抽测和环形测试,MAP图可以编辑测试;
• 支持坏点重测;
• 具备离线打点、同步打点功能;
• 具备接触缓冲功能,针痕稳定;
• 运行反馈功能,保证测试的稳定性;
• 测试良率、总数、速度显示;
• CCD图像自动对准定位;
• CCD自动对针功能;
• 具有自动清针和磨针功能;
• 具备一定的抗干扰能力;
• 多BIN分类测试,测试数据可以存储,可以导出,兼容后道设备格式使用,具有数据统计分析功能;
• 操作员,管理员,系统厂家权限管理功能;
• 支持TTL、232、GPIB等通用协议。

HX8N0系列全自动探针台技术参数

参数和指标:

性能
技术
可测试晶圆尺寸
8寸
工作台行程
220mm×220mm
控制精度
≤0.001mm
全程精度
≤±0.02mm/200mm
Z向行程
15mm(可调)
θ向可调范围
±15°
转载晶舟
标准晶舟
真空度
>-0.08MP
电源
AC220V 50Hz,1KW

可选配件